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메모리 반도체 치킨게임
- 메모리 치킨게임 사례분석
- 중국 제조업전략과 사례
- 10억 규모의 내수시장과 낮은 인건비를 경쟁력으로 활용하여 가격인하, 대량생산, 시장점유율 확대
- 조선/철강/LCD패널/태양광패널/자동차(진행중)
- 메모리 반도체 제조업의 한계와 지정학적 의미
- 경쟁사의 생산 장비가 자사 생산장비와 방식의 차이가 크기 때문에 경쟁사가 파산해도 다른 회사가 인수할 수 없음. 그냥 파산 하도록 내버려 두거나 자사 생산시설 확대하는게 더 비용이 저렴
- 경기에 따른 수요 및 제품가격 변동 과 신제품 출시시 구제품은 빠르게 도태. 마냥 제고를 쌓아 둘 수 없고 경쟁사 보다 먼저 성능 좋은 제품을 출시해야 함
- 경쟁사 보다 먼저 성능 좋은 제품을 출시하고 낮은 가격에 제품을 공급하기 위해서는 막대한 R&D 투자와 CAPEX 투자가 필요하고 이에 대한 수익성에 대한 변동성이 매우 높음
- 미국은 90년대 이후로는 반도체 직접 제조는 자국보다는 동아시아에 메모리 반도체 제조를 위탁하기 시작했음
- 미국 정치전략가와 동아시아 정치가 들도 반도체 제조 밸류체인을 동아시아 (특히 구공산권과 인접한) 국가에 배치를 유도하여 공산권 견재와 미국의 군사력 보호를 받고자 노력했음
- 현재 신냉전 시대의 정치적 전략으로 미국 주도로 밸류체인과 공급망이 구성될 것은 변함이 없을것으로 생각됨
- 미국: First Mover & 경쟁자 견제 전략
- 주로 개별 기업 차원에서 투자를 집행 했으나 최근에는 국가 주도로 변화
- 스타게이트 프로젝트 4년간 5000억달러 투입 예정
- 1차 대중국 반도체 수출 규제는 사실 상 실패 (개별 기업 매출 악화를 우려해 규제 강도 약화 및 우회)
- 2차 대중국 반도체 수출 규제는 탑티어 급 뿐만 아니라 레거시 급에 대한 수출 규제 및 우회 규제 강화
- 반도체 규제 강화 뿐만 아니라 관세 정책에 따른 불확실성이 높은 상황
- 중국: Fast Follower & 정부지원전략 (SMIC/CXMT/YMTC)
- 반도체 기업에 대한 정부차원지원금 및 자국산 반도체 사용시 인센티브 제공
- 양산 수율보다는 중국 반도체 자급화에 초점을 두고 있어 투자효율이 매우 낮은 상황
- 현재 3기 펀드 운영 중이며 2기는 약 130조원, 3기는 64조원
- SMIC: 2020년 초반 반도체 규제로 추춤 했으나 현재는 빠르게 격차를 추격중 (7nm, kirin 9010) (상장회사)
- CXMT: DDR4 가격 하락 주도, DDR5 & HBM 생산 추진 (비상장회사)
- YMTC: 독자적인 적층 기술인 'Xtacking'을 활용해 232단 및 270단 낸드플래시를 상용화 (비상장회사)
- 중국 국채 만기 10년 금리가 일본 국채 만기 10년 금리보다 낮은 수준까지 하락하고 있어 향후 중국 경제가 쉽지않은 상황에서 계속적인 국가 재정지원이 이루어 질지는 미지수
- 미국 반도체 규제 및 공산권 특유의 “배끼시오” 전략의 한계에 따른 중국 반도체 산업 성장성 한계
- 한국: Another First Mover (삼성전자/하이닉스)
- 삼성전자 메모리: HBM 시장 선점에 실패 후 도전중, DDR4 가격 하락으로 수익성 악화
- 삼성전자 파운더리: TSMC 점유율 격차는 멀어지고 후발주자인 SMIC 의 추격을 우려해야 하는 상황. 특히 삼성스마트폰 스냅드래곤 탑재는 치명적.
- 하이닉스: HBM 시장 선점으로 엔비디아와 파트너쉽 구축. TSMC 와는 CoWoS 패키징 공정 연계로 삼각 파트너쉽 구축 진행중
- 한국 반도체 업계의 대응은 과거 메모리 치킨게임 때와는 다른 다소 방어적인 스탠스 (감산 + 범용 메모리 반도체 비중 축소)
- 미국 우선주의에 따라 중국발 메모리 가격 하락은 다소 의도된것이 아닌가 싶은 개인적인 생각
- 최근 원화 가격 상승은 메모리 가격 하락에 기인한 요소가 크다고 봄
- DeepSeek 쇼크
- AI 인프라에 대한 과잉투자 경계 & Cost-Reduction 이슈 레이징
- AI 엣지 컴퓨팅, LLM 모델의 오픈소스생태계 가능성 확인
- OpenAI 의 경우 이용 가격이 유지비용보다 큰 역마진 상태 였기 때문에 이를 해소하기 위한 진전이 필요했던 상황
- DeepSeek AI클러스팅 논란
- PTX (어셈블리어) 최적화 ⇒ 업계에서는 컴파일러 (엔비디아) 최적화에 의존하고 모델 학습, 추론, 서비스에 집중
- AMD/화웨이 AI머신 사용 ⇒ 단순 하드웨어 스팩이 아닌 이를 지원하는 드라이버, 라이브러리도 중요 (사용가능성 낮음, 설사 사용하더라도 레퍼런스도 없는 TechStack에 대한 시행착오를 반복해야함)
- 엔지니어 인건비가 낮기 때문에 가능한 방법 혹은 지속가능한 방법인지는 의문
모바일 AI 반도체
- NPU 제조 및 AI 어플리케이션 서비스 부각
- DeepSeek 모멘트에 의해 모바일 AI 시대가 앞당겨 질것으로 보이며 중요 요소는 고성능/저전력 NPU 확보가 매우 중요
- 자체 설계 & 제조 파트너쉽 및 연계 드라이버 및 라이브러리, 어플리케이션 까지 HW 와 SW 를 유기적으로 같이 하는 기업, 커스텀 반도체 설계 생성이 가능한 기업에 좀더 성장의 기회가 있을것
- 이를 위해서는 첨단 반도체 공정이 필요하고 역시나 이를 위해서는 EUV 장비가 필수
- 중국 공급망 재구축: ASML 및 반도체 소부장 자급화
- EUV 장비는 중국이 자급화 할 수 있는 장비가 아님
- EUV 장비는 글로벌 공학 능력과 공급망관리 역할의 결정체
- 레이저 광원 제조 회사는 미국 싸이머(Cymer), 광학계는 독일 자이스(Zeiss)
- EUV 장비 공정 최적화에 5년 이상 소요 되었음
- EUV 장비 수급이 안되면 NPU 수급에 큰 타격이 있을 수 밖에 없음
- HBM 생산
- 시장의 초점이 비용절감과 엣지컴퓨팅으로 이동하고 있으나, 인프라 투자는 지속될 것으로 예상
- 이에 따라 시장 규모는 확대 되겠지만, 성장률이 둔화되어 과거와 같은 높은 멀티플을 기대하기는 어려울 전망
- 미국 빅테크 기업들은 HBM 가격 하락을 원하고 있으나, 메모리 적층 공정은 수율에 큰 부담으로 수율 문제를 누가 먼저 해결할 것인가의 싸움
- 중국 프리미엄폰 수요감소
- 아이폰 중국 매출 비중 감소는 경기 둔화 및 경쟁심화 프리미엄 폰 수요감소
- 가격경쟁 심화로 인한 부품가격 인상에 대한 전가가 여려운 상황
- 향후 대중국 반도체 규제 강화에 따라 중국 최신 모바일폰 생산에 차질 가능성