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최근 루멘텀(Lumentum, $LITE)에 대한 공매도 잔고가 약 17%에 육박하고 있습니다. 하지만 이들은 치명적인 실수를 저지르고 있을지 모릅니다. 데이터 센터가 1.6T 시대로 넘어가면서 VCSEL의 시대는 저물고, 루멘텀이 지배하는 DFB 레이저의 시대가 오고 있기 때문입니다.오늘은 왜 차세대 데이터 센터에서 루멘텀의 기술이 필수불가결한지, 그리고 이것이 어떻게 주가 폭등(Short Squeeze)의 불씨가 될 수 있는지 기술적 관점에서 파헤쳐 보겠습니다.1. VCSEL은 끝났다, 이제는 DFB의 시대 (Why DFB?)지금까지 데이터 센터 단거리 통신은 **VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)**이 지배했습니다. 이유는 간단합니다. 압도적으로 싸기 ..

Apple-TSMC: The Partnership That Built Modern Semiconductors - 웨이퍼 수요 모델, 노드 경제학, 그리고 AI가 파운드리 환경을 재편함에 따라 변화하는 권력 역학 관계2013년, TSMC는 단 하나의 고객에 100억 달러를 걸었습니다. 모리스 창은 애플이 팹을 가득 채울 것이라는 확신 하에 불확실한 경제성에도 불구하고 20nm 공정 생산 설비 구축에 착수했습니다. 모리스 창은 나중에 "회사를 걸었지만, 질 거라고는 생각하지 않았다"고 말했습니다. 그의 예상은 적중했습니다. 애플의 A8 칩이 2014년에 출시되었고, TSMC는 이후 승승장구했습니다. 애플의 TSMC 연간 지출액은 2014년 20억 달러에서 2025년 240억 달러로 증가할 전망입니다. 12년..

2025.03.08 - [TechStock&Review/SemiConduct] - 무어의 법칙을 뒷받침하는 작은 별의 폭발 (25.3.8) 무어의 법칙을 뒷받침하는 작은 별의 폭발 (25.3.8)무어의 법칙을 뒷받침하는 작은 별의 폭발초신성을 설명하는 동일한 공식으로 EUV 리소그래피 장비가 가능해 졌습니다 천문학자 칼 세이건의 말처럼 우리 모두는 별의 재료로 만들어졌습니다.spedtrder.tistory.com Working Cite[1] https://www.nature.com/articles/s41467-023-40759-z[2] https://en.wikipedia.org/wiki/Free-electron_laser[3] https://en.wikipedia.org/wiki/Un..

Imec mitigates thermal bottleneck in 3D HBM-on-GPU architectures using a system-technology co-optimization approach 2025 IEEE 국제 전자소자 회의(IEDM)에서 첨단 반도체 기술 분야의 세계적인 연구 센터인 imec은 차세대 AI 애플리케이션을 위한 유망한 컴퓨팅 아키텍처인 3D HBM-on-GPU(그래픽 처리 장치 내 고대역폭 메모리)에 대한 최초의 열 시스템-기술 공동 최적화(System-Technology Co-Optimization / STCO) 연구를 발표했습니다. 기술과 시스템 수준의 완화 전략을 결합함으로써, 현실적인 AI 학습 워크로드에서 최대 GPU 온도를 140.7°C에서 70.8°C로 낮..

들어가며...칩 프린터 (리소그래피 장비) 를 통해 AI 혁명을 실현하고 있으며 이는 지금까지 만들어진 기계 중 가장 복잡한 기계입니다. The List - ASML 스캐너 목록지난 35년 동안 설치된 모든 ASML 스캐너 모델 목록을 소개합니다. 완전한 목록은 아닙니다. 몇 가지 빠진 것도 있을 수 있지만, 제가 직접 사용해 본 도구(대부분 그렇습니다)나 친구들이 사용해 보았다고 알려준 모델을 바탕으로 정리한 것입니다. 작은 글씨로 표시되어 있지만, 약 50개의 다양한 도구 모델로 구성된 방대한 목록입니다. 여기서는 이러한 역사를 자세히 살펴보고, 오늘날 전 세계 최첨단 칩 공장에 설치되는 최신 EUV 도구에 대해 알아보겠습니다. Scanner Platforms수년에 걸쳐 개발된 다양한 세대의 리소그래..