TSMC
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애플과 TSMC: 현대 반도체를 탄생시킨 파트너십 (26.1.10)TechStock&Review/SemiConduct 2026. 1. 11. 00:58
Apple-TSMC: The Partnership That Built Modern Semiconductors - 웨이퍼 수요 모델, 노드 경제학, 그리고 AI가 파운드리 환경을 재편함에 따라 변화하는 권력 역학 관계2013년, TSMC는 단 하나의 고객에 100억 달러를 걸었습니다. 모리스 창은 애플이 팹을 가득 채울 것이라는 확신 하에 불확실한 경제성에도 불구하고 20nm 공정 생산 설비 구축에 착수했습니다. 모리스 창은 나중에 "회사를 걸었지만, 질 거라고는 생각하지 않았다"고 말했습니다. 그의 예상은 적중했습니다. 애플의 A8 칩이 2014년에 출시되었고, TSMC는 이후 승승장구했습니다. 애플의 TSMC 연간 지출액은 2014년 20억 달러에서 2025년 240억 달러로 증가할 전망입니다. 12년..
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imec, 시스템-기술 공동 최적화 접근 방식을 사용한 3D HBM-on-GPU 아키텍처의 열 병목 현상을 완화 (25.12.10)TechStock&Review/SemiConduct 2025. 12. 10. 21:58
Imec mitigates thermal bottleneck in 3D HBM-on-GPU architectures using a system-technology co-optimization approach 2025 IEEE 국제 전자소자 회의(IEDM)에서 첨단 반도체 기술 분야의 세계적인 연구 센터인 imec은 차세대 AI 애플리케이션을 위한 유망한 컴퓨팅 아키텍처인 3D HBM-on-GPU(그래픽 처리 장치 내 고대역폭 메모리)에 대한 최초의 열 시스템-기술 공동 최적화(System-Technology Co-Optimization / STCO) 연구를 발표했습니다. 기술과 시스템 수준의 완화 전략을 결합함으로써, 현실적인 AI 학습 워크로드에서 최대 GPU 온도를 140.7°C에서 70.8°C로 낮..
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TSMC 2025년 2분기 실적 분석 및 향후 전망 (25.7.21)TechStock&Review/TechStock 2025. 7. 21. 15:31
TSMC 2025년 2분기 실적 분석 및 향후 전망1. Executive Summary1.1. 요약TSMC의 2025년 2분기 실적은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)이라는 거대 트렌드의 폭발적인 성장이 회사를 기록적인 재무 성과로 이끌었음을 보여주는 결정적인 분기점으로 기록됩니다. 이는 시장의 기대를 월등히 상회하는 성과입니다. 3nm 및 5nm 공정에서의 독보적인 기술 리더십에 힘입은 이번 실적은, 고전하고 있는 경쟁사 삼성 및 인텔과의 격차를 극적으로 벌리며 TSMC의 경쟁 우위(competitive moat)를 한층 더 공고히 했습니다.1.2. 핵심 분석 결과재무 성과: AI 슈퍼 사이클에 힘입어 기록적인 매출과 순이익을 달성했으며, 이는 회사 자체 가이던스와 애널리스트 컨센서스를 모두 ..
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중국의 반도체 굴기 - EUV 장비, 독자 개발의 현주소와 미래 (25.6.15)TechStock&Review/SemiConduct 2025. 6. 15. 20:56
핵심 요약 인포그래픽 https://t.co/JIYM9svQNk Gemini - 중국 EUV 장비 개발 조사Gemini Advanced로 생성됨gemini.google.com 중국의 자체 EUV 장비 개발 및 운영 가능성에 대한 심층 분석 보고서요약 중국은 첨단 반도체 제조의 핵심인 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 자체 개발 및 운영을 국가적 최우선 과제로 삼고 있습니다. 이는 미국의 제재와 글로벌 공급망 의존도를 줄이기 위한 전략적 움직임으로 해석됩니다. 현재 중국의 반도체 제조 역량은 SMIC(중신궈지)의 7나노미터(nm) 칩 생산 성공에서 볼 수 있듯이 상당한 발전을 이루었으나, 이는 EUV 장비 없이 심자외선(DUV) 기반의 다중 패터닝 기술을 통해 달성된 것입니다. 이러한 DUV ..
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화웨이 Ascend 칩에 대한 미국의 수출 통제 역사와 영향 분석 (25.5.17)TechStock&Review/SemiConduct 2025. 5. 16. 12:47
요약본 보고서는 화웨이의 Ascend 칩에 대한 미국의 수출 통제의 역사와 미래 효과를 분석합니다. 미국은 미중 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 화웨이를 비롯한 중국 기술 기업들의 첨단 반도체 접근을 제한하기 위해 일련의 수출 통제 조치를 시행해 왔습니다. 이러한 통제는 중국의 인공지능(AI) 역량 발전을 억제하고 미국의 기술적 우위를 유지하는 것을 목표로 합니다. 본 보고서는 이러한 통제의 역사적 배경, 주요 내용, 그리고 화웨이, 중국 반도체 산업, 나아가 글로벌 반도체 시장에 미치는 영향을 상세히 분석합니다. 또한, 이러한 통제가 앞으로 어떻게 전개될지, 그리고 그 효과는 어떠할지에 대한 전망을 제시합니다. 핵심 결과는 미국의 수출 통제가 화웨이의 사업, 특히 스마트폰 부문에 상당한 타격을 입혔지만,..