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imec, 시스템-기술 공동 최적화 접근 방식을 사용한 3D HBM-on-GPU 아키텍처의 열 병목 현상을 완화 (25.12.10)TechStock&Review/SemiConduct 2025. 12. 10. 21:58
Imec mitigates thermal bottleneck in 3D HBM-on-GPU architectures using a system-technology co-optimization approach 2025 IEEE 국제 전자소자 회의(IEDM)에서 첨단 반도체 기술 분야의 세계적인 연구 센터인 imec은 차세대 AI 애플리케이션을 위한 유망한 컴퓨팅 아키텍처인 3D HBM-on-GPU(그래픽 처리 장치 내 고대역폭 메모리)에 대한 최초의 열 시스템-기술 공동 최적화(System-Technology Co-Optimization / STCO) 연구를 발표했습니다. 기술과 시스템 수준의 완화 전략을 결합함으로써, 현실적인 AI 학습 워크로드에서 최대 GPU 온도를 140.7°C에서 70.8°C로 낮..